大家好，今天小编关注到一个比较有意思的话题，就是关于igbt 技术与市场趋势的问题，于是小编就整理了4个相关介绍ig*** 技术与市场趋势的解答，让我们一起看看吧。
从被德日垄断到世界领先，中国IG***芯片产业发生了什么？
IG***芯片技术发展
从20世纪80年代至今，IG***芯片经历了7代升级，从平面穿通型(PT)到沟槽型电场-截止型(FS-Trench)，芯片面积、工艺线宽、通态饱和压降、关断时间、功率损耗等各项指标经历了不断的优化，断态电压也从600V提高到6500V以上。IG***技术的整体发展趋势是大电流、高电压、低损耗、高频率、功能集成化、高可靠性。
不同代际IG***芯片产品对比
随着技术的升级，IG***芯片面积、工艺线宽、通态功耗、关断时间、开关功耗均不断减小，断态电压由第一代的600V升至第七代7000V。
不同代际的IG***芯片产品应用情况也有所不同：
中国IG***芯片企业技术布局
中国IG***产品与国际巨头英飞凌、三菱电机等差距在10年以上，步入第5代后，预计差距将缩短为10年，第6/7代产品差距将在5年以内。从中国IG***芯片行业代表性企业从技术格局来看，斯达半导应用第七代IG***技术，电压覆盖范围为100-3300V;华微电子布局第六代IG***技术，电压覆盖范围为360-1350V;士兰微、时代电气、宏微科技应用第五代IG***技术;新洁能主要应用第四代IG***技术。
如果用上甘岭的精神搞研发，中国根本不会出现卡脖子的行业和技术。
目前比较领先的两个做IG***企业，一是中国高铁，二是比亚迪，他们都是为了尊严而活的企业，不信邪,不***，所以就不小心走到了世界前列。
ig***会不会被碳化硅替代？
ig***很快会被碳化硅替代。
碳化硅是一个更先进的做控制器的电力电子芯片，频率可以做到很高、效率可以做到很高、体积可以非常小。体积功率密度可以做到每升100千瓦，比现在要减少大概70%-80%。国内也开发出了自主的控制器，国内已经有四五个团队在做产业化。特斯拉Model3使用的控制器就是利用碳化硅材料，比亚迪也宣布在2023年将全方位由碳化硅替代，估计在2025年会全方位的由碳化硅取代IG***。
SiC（碳化硅）器件在高压、高温和高频率应用中具有更好的性能，但是IG***（绝缘栅双极型晶体管）器件在低压、低频率和低成本应用中仍然具有优势，因此两者有各自的应用场景。
SiC器件在某些领域可能会逐渐替代IG***，但是在其他领域，IG***仍然有广泛的应用前景。
新一代功率半导体前景广阔，中国企业如何缩小差距？
我觉得国内的功率半导体行业主要还是卡在芯片上，功率器件的芯片其实对光刻机的要求不高，对离子注入的要求较高。但一般私人企业不愿意去投资搞晶圆厂，国有企业的晶圆开发进度慢，然后对市场不敏感，导致了现在国内像IG***基本被国外垄断的局面，但是像目前新能源行业的兴起，对国产的功率器件是一个很好的机会。在功率半导体芯片开发上国家能够加大对私人企业的优惠政策，鼓励更多的企业去研发芯片，解决功率半导体行业最根本的瓶颈，才是可行之道。
比亚迪汽车现状以及发展趋势？
现状新能源车全球占有率10.4%，国内20%。后续增长点在于新能源汽车，电池，手机等业务。
2019年比亚迪汽车销量46.1万辆，其中燃油汽车23.1万辆，新能源汽车23万辆，公司新能源车的全球市占率10.4%（全球第二），国内市占率为20%（国内第一）。
比亚迪未来业绩增长在于：新能源车市场增长、动力电池外供、IG***国产替代、手机业务发展。
到此，以上就是小编对于ig*** 技术与市场趋势的问题就介绍到这了，希望介绍关于ig*** 技术与市场趋势的4点解答对大家有用。
