大家好，今天小编关注到一个比较有意思的话题，就是关于信号链芯片市场趋势的问题，于是小编就整理了1个相关介绍信号链芯片市场趋势的解答，让我们一起看看吧。
台积电雄霸全球芯片代工市场，为何迟迟不推出自己的芯片产品？
台积电是全球最大的芯片代工企业，台积电2017年年营收为新台币***74.5亿元(约合330亿美元)，同比增长3%。正是因为台积电专心做芯片代工，而不是自己做芯片来和客户竞争，所以才能做到今天这个规模。另外台积电自己做芯片在技术、市场、客户方面，相比大芯片厂商并没有任何优势，反而会影响主业。
可以说台积电的张忠谋就是一个牛人，他创造了专业代工这个概念，“只做代工，不与客户竞争的永续性原则”是他的信条，这一理念带动了台湾省半导体行业的发展，也间接孵化出郭台铭的鸿海集团。应该说正是台积电多年聚焦芯片代工产业，并通过不断的研发投入实现了技术的领先，获得了苹果、高通、海思等芯片厂商亲睐。对于高科技企业而言，多元化具有很强的诱惑力，但很多因为多元化而最终失败。所以台积电在芯片代工领域不断的做大做强，要比搞多元化发展潜力更大，这也是台积电的核心竞争力。
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台积电明明有能力自己做芯片，为何它只专心做代工？小编个人认为是因为没必要。下面小编就给你们分析一下。
台积电的理念
台积电在1987年由张忠谋创立，公司在创立之初就确定了“我的公司不生产自己的产品，只为半导体设计公司制造产品。”的理念。讲道理，在当时并没有人看好他，但是截至2017年3月20日，台积电市值超Intel成全球第一半导体企业。如此傲视群雄的成绩，已经足以说明张忠谋其远见性。
合作关系
从全球来看，能大规模设计生产芯片的产商并不是那么多，甚至我们用手指头就可以数过来了。毕竟，芯片的设计是一个高门槛、高投入的生产链，一条流水线投入动则以亿为单位计算。台积电的实力，在世界是得到认可的，华为、三星、苹果、高通和联发科等手机芯片大头都找其代工，其代工芯片的利润甚至一度占到了芯片全部利润的百分之五十，如此高和稳定收入的合作关系是台积电绝对不愿意失去的，所以台积电是不会随便就做自己的芯片与已经形成合作关系的公司变成竞争关系的。
专利问题
台积电帮那么多的公司代工芯片，他当然知晓芯片的核心技术，但是如果台积电想要自己做芯片这些核心的技术都是不可以用的，一旦利用上这些技术做自己的芯片用于商业售卖，那么迎接台积电的绝不是利润而是吃不尽的官司。台积电如果真的要做自己的芯片则必须从头研发，而且还要面对各种各样的风险，我相信任何一个稳定经营的企业都不会想要经历这些的。
综上所述，如果台积电想要做自己的芯片必然是要克服专利的问题、面临公司动荡的风险、改变最初的公司理念才可能做出自己的芯片，并没有我们想象中那么容易。
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台积电为什么没有推出自己的芯片产品？对这个问题，只有放在台积电出现的历史窗口才能说透，认为台积电的专长在于代工，是典型的以果为因、逻辑错乱，好比人类之所以直立行走，是因为环境变化推动的结果，而不是因为直立行走是专长。
1980年代芯片行业的发展情况是这样的：
由于芯片上集成的晶体管数量越来越多，设计越来越复杂，导致芯片的制造变成一场军备竞赛，一条新的工艺制程生产线动辄上亿美元，而且在摩尔定律的驱使下，两到三年就过时，折旧压力非常大；
除英特尔外，AMD、摩托罗拉、西门子、飞利浦、法国汤姆逊等由于难以承受芯片制造的巨额投资，出现亏损，不得不剥离芯片制造部门，分别成立格罗方德、飞思卡尔、英飞凌、恩智浦和意法半导体，也就是说，英特尔的芯片垂直一体化模式（设计、制造、测试、封装全包），已经不是市场主流，市场需要台积电的垂直分工模式（设计、制造、测试、封装交由不同公司承担）；
1980年代，高通等新型芯片设计公司纷纷成立，这些创业型公司有个共同特点，既没资金建设芯片制造厂，也没经验运营芯片制造厂，它们渴望把制造业务外包给台积电这样的公司。
正是由于看到芯片行业出现由垂直一体化向垂直分工转变的趋势，从德州仪器辞职的张忠谋在1987年成立了专做芯片代工业务的台积电。也就是说，台积电做芯片代工是顺应市场发展的结果。
既然台积电靠垂直分工模式立足，它怎么可能去做自己的芯片革自己的命？
好吧，如果真的出现题主所说的情况，台积电就是要做自己的芯片，结果会怎么样呢？
在垂直分工模式中，芯片设计公司、芯片代工厂和IP产权模块供应商（如ARM）之间，既合作，又相互制衡，即三方在各自的地盘发展，井水不犯河水。
这种互不侵犯产生一种信任。
到此，以上就是小编对于信号链芯片市场趋势的问题就介绍到这了，希望介绍关于信号链芯片市场趋势的1点解答对大家有用。
