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大家好,今天小编关注到一个比较有意思的话题,就是关于2018存储市场趋势的问题,于是小编就整理了1个相关介绍2018存储市场趋势的解答,让我们一起看看吧。
存储芯片是什么?怎么没有听说存储芯片被卡脖子?
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小编先说存储芯片是什么
存储芯片,是嵌入式系统芯片的概念在存储行业的具体应用。因此,无论是系统芯片还是存储芯片,都是通过在单一芯片中嵌入软件,实现多功能和高性能,以及对多种协议、多种硬件和不同应用的支持。以后存储芯片越好,性能自然就会更好,而更好的同时,以后我们会看见现在我们看不到的科技产品,可能会在大街上看到行走的机器人,和取代人工的只能设备,这里面功劳是有存储芯片的功
ASIC技术实现存储芯片
ASIC(专用集成电路)在存储和网络行业已经得到了广泛应用。除了可以大幅度地提高系统处理能力,加快产品研发速度以外,ASIC更适于大批量生产的产品,根椐固定需求完成标准化设计。在存储行业,ASIC通常用来实现存储产品技术的某些功能,被用做加速器,或缓解各种优化技术的大量运算对CPU造成的过量负载所导致的系统整体性能的下降。
FPGA 技术实现存储芯片
FPGA(现场可编程门阵列)是专用集成电路(ASIC)中级别最高的一种。与ASIC相比,FPGA能进一步缩短设计周期,降低设计成本,具有更高的设计灵活性。当需要改变已完成的设计时,ASIC的再设计时间通常以月计算,而FPGA的再设计则以小时计算。这使FPGA具有其他技术平台无可比拟的市场响应速度。
新一代FPGA具有卓越的低耗能、快速迅捷(多数工具以微微秒-百亿分之一秒计算)的特性。同时,厂商可对FPGA功能模块和I/O模块进行重新配置,也可以在线对其编程实现系统在线重构。这使FPGA可以构建一个根据计算任务而实时定制软核处理器。并且,FPGA功能没有限定,可以是存储控制器,也可以是处理器。新一代FPGA支持多种硬件,具有可编程I/O,IP(知识产权)和多处理器芯核兼备。这些综合优点,使得FPGA被一些存储厂商应用在开发存储芯片架构的全功能产品。
存储芯片被卡脖子的事情,要自强不息啊
福建晋华和台湾联电的合作项目就被美国卡了脖子,不知道造成了多大的损失。该项目由福建晋华投资建厂,并提供研发经费,委托台湾联电技术团队在台湾研发DRAM,研发成果再由台湾联电授权福建晋华生产,双方共同拥有研发成果。结果直到现在没生产出一块DRAM,投入的巨资打了水漂,联电没什么损失,福建晋华却遍体鳞伤
谢邀。
目前整个芯片领域可以分为逻辑芯片、存储芯片、半导体代工三大块。
逻辑芯片:比较复杂,整个生态都被美国把控,比如英特尔、英伟达,短期内我国仍将处于被卡脖子状态;
逻辑芯片是人类科技的***,其内部结构非常复杂,美国之所以持续霸占着逻辑芯片的制高点,是因为芯片的底层架构(如X86、ARM及大量IP专利)、芯片设计能力(如高通、英特尔)、EDA工具(指芯片设计仿真软件)、操作系统(安卓、Windows)这四部分全部被美国牢牢攥在手里,离开了这四块,逻辑芯片的发展就举步维艰受制于人,所以中国更多是跟随者的角色,短期内想超车实在太难。
存储芯片则不同,说白了就是让一堆内存能正常存储和访问数据,一般由译码驱动电路、存储矩阵、读写电路、地址线、数据线、控制线、片选线等模块组成,所以逻辑比较简单,不存在那么大的技术鸿沟。作为全世界最大的存储芯片消费市场,中国必须抓住机遇,快速实现弯道超车。
存储芯片主要分为DRAM和NAND Flash两类,全球市场上主要被美日韩三个国家占据,如在 DRAM 内存上,三星、SK 海力士和镁光三家占据着近乎 95%的市场。而在 NAND Flash上,三星、海力士、镁光、东芝、西数 、闪迪都是消费者和企业的主流选择。作为世界上最大的存储芯片消费国,中国每年要从国外进口超过900亿美元的存储芯片。
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